大陸IC設計產值已在今年第二季超越台灣，成為全球第二大IC設計群聚地區。由於大陸政府正在全力扶植半導體產業發展，加上龐大內需市場快速起飛，江山（大陸半導體市場）如此多嬌，自然也引來無數英雄（各大晶圓代工廠）。

勞保貸款專案 由此來看，只有三星電子目前還沒有在大陸設立晶圓代工廠的計畫。不過，三星電子此次前進上海舉行技術論壇，對大陸IC設計業者貸款 試算 利息勞工 住宅貸款說明晶圓代工策略，爭取大陸IC設計代工公教貸款率利計算 訂單的企圖心十分明確。

不過，三星在成熟製程及特殊製程上的布局，其實是有機會自其它競爭同業手中搶下訂單。例如三星此次宣布將在明年第二季量產的全耗盡型絕緣層上覆矽（FD-SOI）製程，就是台積電、聯電、中芯等都沒有特別著墨的市場，而FD-SOI製程在低功耗上有明顯優勢，十分適合應用在物聯網市場，對爭取大陸新興IC設計廠下單投片的確有吸引力。

工商時報【涂志豪】

三星電子是IDM的營運模式，目前邏輯製程產能當中，只有50％左右是接單生產的晶圓代工模式，其餘產能仍以生產自家系統廠所需的晶片為主。值得注意之處，在於三星自行開發的Exynos手機應用處理器，與大陸紫光集團旗下展訊、華為旗下海思是競爭對手，就算三星願意開放14奈米或10奈米先進製程，但要爭取到這些人的代工訂單，其實並不是件容易的事。

以目前市場的版圖分布來看，大陸當地的最大晶圓代工廠中芯國際，在上海及北海擁有2座12吋晶圓廠。台積電以獨資方式在南京設廠，預計2018年將開始量產先進的16奈米製程。聯電以合資方式在廈門設立12吋晶圓廠，力晶亦以合資方式在合肥設立12吋晶圓廠。就連格羅方德（GlobalFoundries）也已宣布將以合資方式在重慶設立12吋晶圓廠。

大陸目前多數晶圓廠產能都集中在12吋晶圓上，8吋晶圓代工產能並不多，但是包括CMOS影像感測器、類比IC、LCD驅動IC等產品線，在8吋廠生產仍有成本優勢。由於三星是全球記憶體龍頭，利用記憶體技術延伸爭取8吋晶圓的高壓或嵌入式記憶體等代工市場，也有很強的競爭力，未來是否會與擁有龐大8吋晶圓代工產能的台灣晶圓代工廠短兵相接並引爆殺價戰，反而是後續值得持續關注的重點。

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